摘要：隨著電子技術快速的發展,聚合物材料自身較低的熱導率已不能滿足現代電子器件的散熱需求,因此提高聚合物熱導率,實現高效率的傳熱具有重要意義。六方氮化硼(h-BN)具有良好的高電擊穿強度,導熱性能、介電性能、低吸濕率、高溫耐氧化等諸多特性,是制備低介電常數、低介電損耗和高導熱聚合物的理想填料。本文分別從目前制備BNNSs的主要方法及提高BN復合材料熱導率的不同思路兩個方面,綜述了以六方氮化硼(h-BN)為填料的導熱聚合物復合材料的研究現狀。