《Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems》雜志屬于中科院分區(qū)：2區(qū)，影響因子是：2.8。
出版周期：Bimonthly
OA是否開(kāi)放：未開(kāi)放
Gold OA文章占比：7.13%
是否預(yù)警：否
出版語(yǔ)言：English
中科院分區(qū)信息：
從大類(lèi)學(xué)科分區(qū)來(lái)看，《Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems》雜志在中科院最新升級(jí)版分區(qū)表中位于工程技術(shù)2區(qū)。工程技術(shù)是一個(gè)廣泛的學(xué)科領(lǐng)域，涵蓋了從計(jì)算機(jī)：硬件的各個(gè)層面。該雜志能夠躋身2區(qū)，足以證明其在工程技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的學(xué)術(shù)水平和影響力。
進(jìn)一步細(xì)分到小類(lèi)學(xué)科，該雜志則屬于COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE計(jì)算機(jī)：硬件領(lǐng)域，位于2區(qū)。
中科院分區(qū)信息
超大規(guī)模集成 (vlsi) 系統(tǒng)上的 Ieee 事務(wù)2023年12月升級(jí)版
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 2區(qū) |
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
計(jì)算機(jī)：硬件
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
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2區(qū)
3區(qū)
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否 | 否 |
超大規(guī)模集成 (vlsi) 系統(tǒng)上的 Ieee 事務(wù)2022年12月升級(jí)版
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 2區(qū) |
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
計(jì)算機(jī)：硬件
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
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3區(qū)
3區(qū)
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否 | 否 |
超大規(guī)模集成 (vlsi) 系統(tǒng)上的 Ieee 事務(wù)2021年12月舊的升級(jí)版
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) |
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
計(jì)算機(jī)：硬件
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
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3區(qū)
3區(qū)
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否 | 否 |
超大規(guī)模集成 (vlsi) 系統(tǒng)上的 Ieee 事務(wù)2021年12月基礎(chǔ)版
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) |
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
計(jì)算機(jī)：硬件
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
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4區(qū)
4區(qū)
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否 | 否 |
超大規(guī)模集成 (vlsi) 系統(tǒng)上的 Ieee 事務(wù)2021年12月升級(jí)版
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) |
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
計(jì)算機(jī)：硬件
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
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3區(qū)
3區(qū)
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否 | 否 |
超大規(guī)模集成 (vlsi) 系統(tǒng)上的 Ieee 事務(wù)2020年12月舊的升級(jí)版
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 2區(qū) |
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
計(jì)算機(jī)：硬件
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
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3區(qū)
3區(qū)
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否 | 否 |
中科院JCR期刊分區(qū)（又稱(chēng)分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù)）是中國(guó)科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心世界科學(xué)前沿分析中心的科學(xué)研究成果。在中科院期刊分區(qū)表中，主要參考3年平均IF作為學(xué)術(shù)影響力，最終每個(gè)分區(qū)的期刊累積學(xué)術(shù)影響力是相同的，各區(qū)的期刊數(shù)量由高到底呈金字塔式分布。
影響因子：2.8。從影響因子的角度來(lái)看，《Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems》雜志也表現(xiàn)出色，該雜志影響因子在不同年份有所波動(dòng)，但總體呈上升趨勢(shì)，這種趨勢(shì)不僅反映了該雜志在學(xué)術(shù)界的影響力逐漸增強(qiáng)，也體現(xiàn)了其在推動(dòng)工程技術(shù)-工程：電子與電氣領(lǐng)域發(fā)展方面的積極作用。
從JCR分區(qū)信息的角度，
按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū)分為：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE，分區(qū)：Q2，排名：23 / 59，百分位：61.9%；ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，分區(qū)：Q2，排名：151 / 352，百分位：57.2%；
按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū)分為：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE，分區(qū)：Q2，排名：26 / 59，百分位：56.78%；ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，分區(qū)：Q2，排名：149 / 354，百分位：58.05%；
JCR分區(qū)信息
Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems（2023-2024年最新版數(shù)據(jù)）
| 按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q2 | 23 / 59 |
61.9%
|
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 151 / 352 |
57.2%
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| 按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q2 | 26 / 59 |
56.78%
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| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 149 / 354 |
58.05%
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湯森路透每年出版一本《期刊引用報(bào)告》（Journal Citation Reports，簡(jiǎn)稱(chēng)JCR）。JCR對(duì)86000多種SCI期刊的影響因子（Impact Factor）等指數(shù)加以統(tǒng)計(jì)。JCR將收錄期刊分為176個(gè)不同學(xué)科類(lèi)別在JCR的Journal Ranking中，主要參考當(dāng)年IF，最終每個(gè)分區(qū)的期刊數(shù)量是均分的。
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