不同雜志的版面費收費標準存在差異，部分期刊也有可能不收取版面費。想查詢《Hardwarex》雜志的版面費，可以按以下步驟操作：
1、使用學術數據庫查詢
Web of Science/Scopus：搜索雜志名稱，查看其信息頁是否標注版面費。
DOAJ（開放獲取期刊目錄）：若雜志在列，可查看公開的版面費信息。
2、聯系編輯部或同行
郵件詢問：如果在投稿系統中未找到版面費信息，可通過郵件直接聯系雜志社，提供雜志名稱和具體問題，通常會得到準確答復。
電話咨詢：在緊急情況下，也可以直接撥打雜志社電話進行詢問。
咨詢同領域發表過該期刊的學者，了解實際收費情況。
3、機構或出版社政策
機構協議：若您隸屬高校或研究所，可通過圖書館或科研管理部門查詢是否有版面費資助。
出版社政策：檢查出版社是否對旗下期刊統一規定版面費。
一、《Hardwarex》雜志基本信息
中文名稱：硬件x
國際簡稱：HARDWAREX
ISSN：2468-0672
由Elsevier出版
該雜志專注于Engineering-Industrial and Manufacturing Engineering每篇文章都是該主題的最新、獨立的摘要，旨在為尚未深入研究該領域的讀者提供易于理解的內容。
開放獲取（OA）政策屬于開放，Gold OA文章占比：76.20%。
二、《Hardwarex》雜志學術影響力與分區
影響因子：2，其JCR分區：Q3。
按JIF指標學科分區學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，收錄子集：ESCI，分區：Q3，排名：202 / 352，百分位：42.8%；INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION，收錄子集：ESCI，分區：Q3，排名：40 / 76，百分位：48%；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY，收錄子集：ESCI，分區：Q3，排名：292 / 438，百分位：33.4%；
按JCI指標學科分區學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，收錄子集：ESCI，分區：Q3，排名：192 / 354，百分位：45.9%；INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION，收錄子集：ESCI，分區：Q3，排名：44 / 76，百分位：42.76%；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY，收錄子集：ESCI，分區：Q3，排名：249 / 438，百分位：43.26%；
CiteScore：4.1
Cite Score（2024年最新版）
- CiteScore：4.1
- SJR：0.511
- SNIP：0.905
| 學科類別 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 大類：Engineering 小類：Mechanical Engineering | Q2 | 232 / 672 |
65%
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| 大類：Engineering 小類：Industrial and Manufacturing Engineering | Q2 | 136 / 384 |
64%
|
| 大類：Engineering 小類：Civil and Structural Engineering | Q2 | 136 / 379 |
64%
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| 大類：Engineering 小類：Instrumentation | Q2 | 57 / 141 |
59%
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| 大類：Engineering 小類：Biomedical Engineering | Q3 | 163 / 303 |
46%
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CiteScore：該指標由Elsevier于2016年提出，指期刊發表的單篇文章平均被引用次數。CiteScorer的計算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的計算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發表的文章在2022年獲得的被引次數，除以該期刊2019年、2020年和2021發表并收錄于Scopus中的文章數量總和。
其他指標
年發文量：112篇。
隨著Engineering-Industrial and Manufacturing Engineering領域的快速發展，《Hardwarex》雜志有望繼續擴大其影響力，吸引更多高質量的研究文章，為讀者提供更全面的學術資源。
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